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集成电路芯片封装测试项目

编号：38643

其他类型

项目类型
合资

投资方式
一般

项目标注
3,000万美元

项目总金额

项目地点四川-广安

所属行业制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业

发布时间2018-04-03

四川省华蓥市投资促进局

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项目基本情况

项目类型

其他类型

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投资方式

合资

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所属行业

制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业

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项目地点

四川-广安

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项目有效期

半年

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项目总金额

3,000万美元

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项目标注

一般

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项目内容描述

"（一）建设条件：软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。从《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，到《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，国家从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等七方面明确鼓励软件产业和集成电路产业发展。目前，华蓥市已与苏州微邦电子有限公司签订集成电路芯片封装测试项目正式协议，该项目即将投产。华蓥交通区位优势明显，属重庆一小时经济圈。距重庆110公里，距成都300公里，襄渝铁路、兰渝铁路交汇于此，沪蓉高速、渝广巴高速互通于境，交通十分发达，物流成本低廉；华蓥政策优势明显，集国家西部承接产业转移示范区、川渝合作示范区政策于一体，作为川渝合作示范区及渝广达发展带而列为优先发展地区，享有一系列优惠政策，得到国家重点扶持；近年来，华蓥市将电子信息作为重点发展的主导产业，出台了促进电子产业发展的一系列优惠政策，通过财政扶持、金融扶持、项目资金扶持、劳动用工保障等具体措施，支持企业发展。（二）建设规模：项目拟总投资2亿元，建设年产20000万片集成电路封装芯片生产线以及配套辅助设施。项目建成投产后，年销售收入达到5亿元。"

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