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绵阳市游仙区基于稀有金属特种芯片封装生产线项目

编号：38510

股权投资

项目类型
合作,其他

投资方式
一般

项目标注
7,961万美元

项目总金额

项目地点四川-绵阳

所属行业制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业

发布时间2018-04-11

绵阳市游仙区投资促进局

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项目基本情况

项目类型

股权投资

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投资方式

合作,其他

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所属行业

制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业

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项目地点

四川-绵阳

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项目有效期

两年

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项目总金额

7,961万美元

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项目标注

一般

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项目内容描述

"建设条件：该项目位于游仙军民融合产业园。军民融合产业园产业园规划面积30平方公里，重点发展智能制造、新材料、民爆、核技术应用、航天航空等军民融合产业，采取政府引导、企业主体、科研院所参与、市场化的运作模式，用5年时间、计划投资30亿元，打造军民融合创新中心、智能制造产业基地、核技术应用产业基地、航空航天配套产业基地。力争到2020年，产业园入驻企业突破120家、实现产值500亿元。建设内容：项目的生产规模及产能：10条产线、年产50万片，用地规模30亩，建筑面积5万平方米，项目投产年产值10亿元。"

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